业界首款支持SHA3-256加密引擎的安全认证器IC

方案简介：

美信推出 DS28E50 DeepCover® 安全散列算法3 (SHA3-256) 安全认证器IC，帮助嵌入式系统设计者轻松、高成效地在其设计中集成业界最先进的强加密安全认证。凭借SHA3-256，DS28E50可实现最新的质询-应答安全认证技术，以安全IC方案的形式提供最强的防御能力，有效防范假冒芯片、非法使用以及其他应用问题，是初级或无加密经验设计者的理想选择。

当今的嵌入式系统正在不断遭受来自黑客的攻击，且手段越来越复杂。设计者正在致力于防范售后市场的假冒产品，从而保护其产品的完整性；同时增强认证措施，确保这备内的传感器是正品，而非劣质的仿造品。DS28E50为嵌入式系统开发人员提供先进的功能，有效防范假冒芯片、售后市场的仿造和非法使用，广泛适用于智能、联网工业、医疗和消费设备领域。除了提供业界首款SHA3-256安全认证IC，DS28E50也集成了Maxim的ChipDNA™ PUF (物理上不可克隆) 专利技术，有效防止安全芯片上常见的IC级攻击。ChipDNA技术依赖于基础MOSFET半导体器件的模拟特征来保护密钥，而器件的模拟特征是自然随机产生的。保护DS28E50储存的所有数据的密钥仅在需要时产生，并在用完之后立即消失。

主要优势：

·  高成效、强加密安全性：兼容FIPS 202的SHA3-256方案提供了一种高成效、低复杂度的方法，可实现极为先进的质询-应答安全认证，有效防范假冒芯片、监测或限制外设的使用。ChipDNA PUF技术能够严密保护器件储存的所有敏感数据，防止安全攻击

·  易于实施：单触点、1-Wire®通信简化终端应用的接口。IC包括用于储存终端应用数据的安全EEPROM，提供多种可配置且不可逆的存储保护模式。无需器件级的固件开发(主机侧微控制器需要固件)。此外，提供出厂编程服务，以简化安全密钥的管理

·  微小、低功耗、坚固耐用的封装：IC供电仅需3.3V，工作在-40°C至+85°C温度范围，包括±8kV人体模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 保护，采用6引脚、3mm × 3mm TDFN封装

目标应用：

智能、联网工业、医疗和消费设备领域

技术支持服务：

Datasheet

样片

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