高通端侧AI 12TOPS算力模块

基于骁龙QCS6490的高性能高集成度SOC芯片的开发板，主芯片基于6nm工艺，并拥有12.5TOPS算力、应用于工业手持设备、工业机器人、边缘计算等高性能智能物联网产品

▪        8 * Kryo670@2.2GHZ Turbo@2.7GHz CPU

▪        8GB + 128GB uMCP

▪        4K@60FPS DP输出

▪        4K@30 H.264/H.265编码、4K@60 H.264/H.265解码

▪        丰富的外围接口，USB3.1、PCIE GEN3、SDIO、5 * MIPI摄像头

▪        支持 安卓13、Ubuntu20

产品参数

电源

12 V\ 2A

存储

LPDDR4x 8GB + UFS2.x 128GB, uMCP

摄像头

3路4通道D-PHY摄像头、2路2通道D-PHY摄像头、1路 C-PHY-2.0 3-trio摄像头、2路GMSL接口

显示

1 路Type-C DP接口、2个扬声器接口、1个3.5mm耳机接口、1路HDMI输入、1路HDMI 输出、2个DMIC接口

无线连接

双频Wi-Fi、蓝牙5.2

通用接口

1 个USB 3.1 Type-C接口、5个USB3.0 Type-A接口、2个调试用 Type-C接口、1 个SDIO Wi-Fi 5模块、1个TF卡槽、1个 SIM卡槽、1个千兆以太网接、1个M.2接口、1 组DP10连接器、1个 CAN总线接口、1 个HS接口、1个风扇接口

工作环境

工作温度-35℃ ~ +75℃、工作湿度5% ~ 95%，无冷凝