高度集成的LoRa系统封装（SiP）, 加速远程物联网节点的开发

方案简介：

LoRa®（远距离）技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网（IoT）的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列，该器件采用超低功耗32位单片机（MCU）、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。SAM R34/35 SiP带来经过认证的参考设计和经过证明的互操作性，兼容主要的LoRaWAN™网关和网络供应商，大大简化了硬件、软件和支持的整个开发流程。该器件还提供业内最低的休眠功耗，延长了远程物联网节点的电池寿命。

大部分LoRa终端设备会在更长时间内保持休眠模式，只会在传输小型数据包时偶尔唤醒。SAM R34器件采用基于SAM L21 Arm® Cortex®-M0+的超低功耗MCU，休眠模式下功耗低至790 nA，显著降低了最终应用的功耗并延长电池寿命。对于要求小外形尺寸设计和多年电池寿命的各种远距离、低功耗物联网应用，高度集成并采用6 x 6 mm紧凑封装的SAM R34/35系列是理想选择。

除了超低功耗，简化的开发流程还让开发人员能够将其应用代码与Microchip的LoRaWAN协议栈结合在一起，加快设计速度，同时利用受Atmel Studio 7软件开发工具包（SDK）支持的ATSAMR34-XPRO开发板（DM320111）快速开始原型设计。该开发板获得联邦通信委员会（FCC）、加拿大工业部（IC）和无线电设备指令（RED）认证，开发人员可以确保他们的设计符合各个国家的政府要求。

LoRa技术旨在让低功耗应用利用LoRaWAN开放协议获得比Zigbee®、Wi-Fi®和蓝牙®更大的通信范围。LoRaWAN非常适合智慧城市、农情监测和供应链跟踪等大量应用，它让创建在城市和农村环境中均可运行的灵活物联网网络成为可能。据LoRa Alliance™统计，过去12个月LoRaWAN运营商的数量从40个攀升到80个，100多个国家/地区在积极开发LoRaWAN网络。

SAM R34/35系列受Microchip的LoRaWAN协议栈支持，采用获得认证且久经考验的芯片级封装，让客户能够加快射频应用的设计速度，而且风险更低。借助对全球862至1020 MHz范围LoRaWAN运行的支持，开发人员可以在全世界范围内使用同一器件型号，从而简化设计流程并降低库存压力。SAM R34/35系列支持A级和C级终端设备，以及专属点到点连接。

目标应用：

• 远程物联网节点

技术支持服务：

• Datasheet
• 样片

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